Bei Argenex Elektronik garantieren wir Qualität in der Elektronikplatinenproduktion mit SMD (Oberflächenmontage) und THT (Durchsteckmontage) Bestückungsdiensten. Wir bieten unseren Kunden eine starke Unterstützung, um ihre Produkte schnell und zuverlässig in die Fertigungslinie zu bringen.

Elektronikplatinen sind grundlegende Komponenten moderner elektronischer Geräte. Die korrekte und präzise Platzierung der verwendeten Komponenten auf diesen Platinen beeinflusst direkt die Leistung und Zuverlässigkeit des Produkts. Unsere SMD- und THT-Bestückungsdienste bieten für beide Montagearten hochwertige und präzise Ergebnisse.

Die Bestückung von Platinen mit SMD und THT erfolgt gemäß den Standards IPC-A-610 und ISO9001. Unsere SMD & THT Bestückungslinie beginnt in unserer Siebdruckmaschine. Mit dieser Maschine wird der Lotpasten-Auftrag auf die Leiterplatte durchgeführt. Für jede Leiterplatine wird mit einem speziell entworfenen Schablone (Stencil) die Lotpaste in der richtigen Menge auf die Leiterplatte aufgetragen, überprüft und dann in den Bestückungsprozess überführt.

Mit unserer Infrastruktur und erfahrenen Produktionstechniken können Ihre Platinen ohne Stückzahlbegrenzung reibungslos und in hoher Qualität entworfen und hergestellt werden.

In unserer automatischen SMD-Bestückungslinie werden die Platinen mit 66 Feeder-Schalen und einer Bestückungsmaschine mit 8 Düsen, die über geeignete Koordinaten, Öffnungen und Höhen auf der Leiterplatte verfügt, gemäß den IPC-Standards mit einer Geschwindigkeit von 16.000 CPH (Component Per Hour) bestückt.

Unsere vollautomatische SMD & THT Montageanlage kann mit einer breiten Palette von Komponenten arbeiten. Dieses System, das mit hochpräzisen Vision Alignment Kameras und beweglichen Kameras ausgestattet ist, erreicht eine Bauteilmontagegenauigkeit von bis zu 0,01 mm und sorgt während der Montage für minimale Fehlerquoten.

Nach Montage- und Lötprozessen werden Ihre Leiterplatten mit Hilfe einer OMRON RNS II Optikanalysemaschine genau untersucht. Dieser Prüfprozess hilft bei der Identifizierung und Korrektur von Problemen wie kalten Lötstellen, Farbänderungen, Oxidation nach der Montage und Rissen.

Nach den Montageprozessen werden die Leiterplatten über ein Förderbandsystem in einen speziellen Ofen transportiert. Dieser Ofen bietet einen breiten Temperaturbereich von Raumtemperatur bis 300 °C und sorgt mit einer Temperaturgenauigkeit von ±1 °C und einer PCB-Temperaturabweichung von ±2 °C für die optimale Temperatur. Der Ofen verfügt über insgesamt 12 Heizzonen, 6 oben und 6 unten, damit die Leiterplatten gemäß dem erforderlichen Temperaturprofil gebacken werden können. Dieser Prozess optimiert die Lötqualität und gewährleistet hochwertige Ergebnisse nach hohen Standards.

Mit unseren SMD- und THT-Bestückungsdiensten stellen wir sicher, dass Ihre Produkte mit höchster Qualität montiert werden, um erfolgreiche und zuverlässige elektronische Lösungen zu bieten. Bei Argenex Elektronik streben wir immer danach, die richtige Lösung und den besten Service zu bieten.

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